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公司特种气体产能扩张项目稳步进行。根据公司的招股说明书，公司拟投资 3.5 亿元用于气体中心建设及仓储经营项目，2.2 亿元用于电子气体生产纯化及工业气体充装项目总投资。其中，气体中心建设及仓储经营项目主要为电子特气产品，电子气体生产纯化及工业气体充装项目也涉及对氟碳类气体如四氟化硅、六氟乙烷等电子气体。

气体中心建设及仓储经营项目全部达产后，公司将新增产品年产能包括：高纯锗烷 10 吨、硒化氢 40 吨、磷烷 10 吨、年充装混配气体 500 吨、仓储经营销售砷烷 10 吨、乙硼烷 3 吨、氯气 300 吨、三氟化硼 10 吨。电子气体生产纯化及工业气体充装项目分两期完成，期投资建设规模为年生产 50 吨硫化氢、年纯化 10 吨锗化氢、100 吨四氟化硅、100吨六氟乙烷、100 吨八氟乙烷、100 吨一氟甲烷。 节能四氟化碳厂家价格四氟化碳的化学性质稳定，在通常情况下，它与硅直接接触，也不会发生化学反应。

国内空分企业与特气企业分明，业务上构筑各自壁垒。国内气体公司包括气体为的空分企业，主要是以管道气为主的现场制气项目，可能更适合林德模式切入特种气体，作为气体综合服务商的角色，进行空分和特气资源的整合。作为空分巨头，内生进行特气技术和产品的开发，难度相对较大且所需时间周期较长，未来更多或以业务合作或收购的模式开展相关业务，相关企业的优势在于资金实力和体量优势。特气企业的优势在于对细化特气产品的技术积淀，以及对相应产品在下游客户的认证壁垒，目前来看，国内空分企业和特气企业不存在直接的竞争。

电子气体的技术壁垒极高，的技术是气体提纯技术。此外超高纯气体的包装和储运也是一大难题。在半导体制造中，电子气体纯度每提升一个数量级，都会促进器件性能的有效提升。

为了得到超高纯气体，气体制造需要进行以下几个步骤：气体分离：气体的分离方法有精馏法、吸附法和膜分离法。精馏法是应用的方法，可分为连续精馏法和间歇精馏法。连续精馏法操作时原料液连续地加入精馏塔内，再沸器取出部分液体作为塔底产品；间歇精馏法原料液一次加入精馏釜中，因而间歇精馏塔只有精馏段而无提馏段。气体提纯：气体制造通常是先将气体进行粗分离，再通过气体提纯技术来提高其纯度。气体提纯技术主要有化学反应法、选择吸附法、低温精馏法和薄膜扩散法等。气体纯度检验：得到提纯后的气体，需对气体进行检测来验证其纯度。随着电子气体纯度越来越高，纯度检验也越来越重要。气体中杂质含量检测从10-6（ppm）级、到10-9（ppb）级甚至10-12（ppt）级。气体的充装与运输：超高纯气体对充装和运输都有特别的要求，要求使用特殊的储运容器、特殊的气体管道及阀门接口等，避免二次污染。 用作低温制冷剂及集成电路的等离子干法蚀刻技术。

从近几年大陆半导体材料、设备的需求占比来看，大陆半导体材料市场规模占全球的比重由 2013 年的约 4%提升到 2018 年的约 16%，大陆半导体设备市场规模占全球比重由 2016 年的约 16%提升到 2018 年的约 20%。而可预见的未来，国内半导体产能的增加将进一步带动本地半导体材料需求。近年来，随着国家的对于集成电路产业的重视以及资本的支持，国内的集成电路产业发展迅速，但是与国外仍有不小的差距。特别是在上游的半导体材料等领域，更是差距巨大。不过，随着国内半导体制造的崛起，也推动了半导体材料的国产化进程。用于各种集成电路的等离子刻蚀工艺，也用作激光气体及制冷剂。安全四氟化碳价格便宜

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随着我国经济结构调整，新兴产业，特别是计算机、消费电子、通信等产业规模持续增长，拉动了对上游集成电路需求。近几年我国从国家信息安全战略层面不断加大对集成电路产业的政策支持力度，同时，伴随国内集成电路技术的积累，国内近几年集成电路产业规模持续增长，2014年至2019年期间复合增长率达到13.45%，2019年的产值已达到1494.8亿。另一方面，随着半导体制程节点的进一步缩小，每片晶圆的成本越来越高，特种气体的消耗量也逐渐增多。逻辑芯片随着制程节点的缩小，特种气体消耗量增长率达20%，存储芯片特种气体消耗量增长率为1%。

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