杭州中性抛光液

氧化铈抛光液

1、产品名称 稀土抛光液 

2、产品型号  hnys-ceria-1 

3、用途  用于手机玻璃、精密光学玻璃抛光 

4、技术指标  

化学成分       含量 

稀土抛光粉   30-40% 

去离子水      60-70% 

其他成分      ≤3% 

化学或物理指标     数据 

D50 0.4-0.6µm  D90 ≤1.5µm 

比重                 ≥1.20g/cm3 

pH值                8.0-9.5 

颜色                白色  

备注：以上参数可根据用户要求适当调整。 

5、包装规格  20公斤/桶、50公斤/桶 6、注意事项  使用前请摇匀或搅拌均匀；抛光前可加水稀释1-2倍后再使用，具体稀释比例根据用户现场工艺与设备自行确定。 碳化硅抛光液是以超细碳化硅微粉为磨料的抛光液，主要成分是微米或亚微米级的磨料。杭州中性抛光液

氧化铝又称为刚玉，在摩氏硬度表中位列第9级，具有很大的硬度。又因有六角柱体的晶格结构，十分适合再研磨材料。且相对比钻石更低廉的价钱。所以氧化铝它成为研磨和抛光的好材料。

氧化铝抛光液的特点

氧化铝抛光液具有硬度高、磨削力强、适用范围广等优点。模氏硬度可达5500-8000kg/mm2。不易产生划痕，粒度分布范围窄，研磨后材料表面质量好，粒径有1.0CR、0.3CR、0.1CR、0.05CR几种可供选择。

氧化铝抛光液的应用

1、电子行业：电子行业单晶硅片的研磨以及PCB金相切片的研磨；

2、装饰行业：不锈钢餐具及其它装饰材料的抛光；

3、喷涂材料：等离子喷涂；

4、光学玻璃冷加工。 重庆进口金刚石抛光液用途氧化硅抛光液（CMP抛光液）是以高纯硅粉为原料，经特殊工艺生产的一种高纯度低金属离子型抛光产品。

 α-氧化铝（刚玉）的硬度高，安稳性好，纳米级的氧化铝适用于光学镜头、单芯光纤连接器、微晶玻璃基板、晶体外表等的精密抛光，运用适当***。当前，以高亮度GaN基蓝光LED为中心的半导体照明技术在照明范畴引起了很大的颤动，并成为全球半导体范畴研讨的热门。但GaN很难制备，必须在其它衬底晶片上外延生长薄膜，如蓝宝石晶片或碳化硅晶片，因而晶片的抛光也成为重视的焦点。

  近年来，国际上采用了一种新的工艺，即用Al2O3抛光液一次完成蓝宝石、碳化硅晶片的研磨和抛光，**进步抛光功率。不过，因为纳米α-氧化铝的硬度很高，因而抛光时易对工件外表形成严峻的损伤；而且纳米氧化铝的外表能比较高，粒子易聚会，也会形成抛光工件的划痕、凹坑等外表缺点。近年来对氧化铝抛光液的研讨主要会集在纳米磨料制备、氧化铝颗粒外表改性、氧化铝抛光液混合运用等方面。

LED芯片主要选用的衬底资料是蓝宝石，在加工过程中需要对其进行减薄和抛光。蓝宝石的硬度极高，普通磨料难以对其进行加工。在用金刚石研磨液对蓝宝石衬底外表进行减薄和粗磨后，外表不可避免的有一些或大或小的划痕。CMP抛光液利用“软磨硬”的原理很好的完成了蓝宝石外表的精密抛光。随着LED行业的快速开展，聚晶金刚石研磨液及二氧化硅溶胶抛光液的需求也与日俱增。氧化铝抛光液的市场也越来越大

CMP技能还***的应用于集成电路(IC)和超大规模集成电路中(ULSI)对基体资料硅晶片的抛光。随着半导体工业的急速开展，对抛光技能提出了新的要求，传统的抛光技能（如：根据淀积技能的选择淀积、溅射等）尽管也能够供给“光滑”的外表，但却都是部分平面化技能，不能做到大局平面化，而化学机械抛光技能处理了这个问题，它是能够在整个硅圆晶片上***平坦化的工艺技能 ，氧化铝抛光液很好的处理以上的问题，并达到更好的质量要求

本公司销售的氧化铝抛光液颗粒分散均匀，不团聚，有效避免抛光过程中由于颗粒团聚导致的工件表面划伤缺点。

蓝宝石抛光液  

蓝宝石抛光液是以高纯度硅粉为原料，经特殊工艺生产的一种高纯度低金属离子型抛光产品。   蓝宝石抛光液主要用于蓝宝石衬底的抛光。还可***用于多种材料纳米级的高平坦化抛光，如：硅片、化合物晶体、精密光学器件、宝石等的抛光加工。     

蓝宝石抛光液的特点：   

1.高抛光速率，利用大粒径的胶体二氧化硅粒子达到高速抛光的目的。  

2.高纯度（Cu含量小于50 ppb），有效减小对电子类产品的沾污。  

3.高平坦度加工，蓝宝石抛光液是利用SiO2的胶体粒子进行抛光，不会对加工件造成物理损伤，达到高平坦化加工。   蓝宝石抛光液根据pH值的不同可分为酸性抛光液和碱性抛光液。 本公司销售的氧化硅抛光液适合与各种抛光垫、合成材料配合抛光使用。河北进口金刚石抛光液厂商

多晶金刚石抛光液用于蓝宝石衬底的研磨、LED芯片的背部减薄、光学晶体以及硬盘磁头等的研磨和抛光。杭州中性抛光液

多晶金刚石抛光液  

多晶金刚石抛光液以多晶金刚石微粉为主要成分，配合**散性配方，可以在保持高切削率的同时不易对研磨材质产生划伤。

主要应用于蓝宝石衬底的研磨、LED芯片的背部减薄、光学晶体以及硬盘磁头等的研磨和抛光。  

氧化硅抛光液（CMP抛光液）  

CMP抛光液是以高纯硅粉为原料，经特殊工艺生产的一种高纯度低金属离子型抛光产品。 ***用于多种材料纳米级的高平坦化抛光，如：硅晶圆片、锗片、化合物半导体材料砷化镓、磷化铟，精密光学器件、蓝宝石片等的抛光加工。   

氧化铈抛光液  

氧化铈抛光液是以微米或亚微米级CeO2为磨料的氧化铈研磨液，该研磨液具有分散性好、粒度细、粒度分布均匀、硬度适中等特点。  适用于高精密光学仪器，光学镜头，微晶玻璃基板，晶体表面、集成电路光掩模等方面的精密抛光。  

氧化铝和碳化硅抛光液  

是以超细氧化铝和碳化硅微粉为磨料的抛光液，主要成分是微米或亚微米级的磨料。 主要用于高精密光学仪器、硬盘基板、磁头、陶瓷、光纤连接器等方面的研磨和抛光。 杭州中性抛光液

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