杭州氧化硅陶瓷

氧化铝陶瓷

性能：其洛氏硬度为HRA80-90，硬度仅次于金刚石，远远超过耐磨钢和不锈钢的

耐磨性能，高耐磨性，同时也具备较好的热传导性，机械强度和耐高温及耐腐蚀

性能，体积质量较小，可**减轻负荷。

优点：氧化铝陶瓷相较于其他常见陶瓷的优势主要是其耐高温特性及优异的热传

导性能，高温高压下电绝缘性能优良，耐磨性能更好，耐氢氟酸。

缺点：断裂韧性系数低，在陶瓷里面机械强度属于中下等，易裂易碎。

应用：用于耐火炉管及特殊耐磨材料，电器内部传导热量装置及陶瓷密封件。 LTCC 又称为低温共烧多层陶瓷基板。杭州氧化硅陶瓷

HTCC（Hight-Temperature Co-fired Ceramic)

HTCC 又称为高温共烧多层陶瓷，生产制造过程与LTCC极为相似，主要的差异点在于HTCC的陶瓷粉末并无玻璃材质，因此，HTCC必须在高温1200~1600°C环境下干燥硬化成生胚，接着同样钻上导通孔，以网版印刷技术填孔于印制线路，因其共烧温度较高，使得金属导体材料的选择受限，其主要的材料为熔点较高但导电性却较差的钨、钼、锰…等金属，***再叠层烧结成型。

DBC（Direct Bonded Copper)

DBC 直接接合铜基板，将高绝缘性的AL2O3或AIN陶瓷基板的单面或双面覆上铜金属后，经由高温1065~1085°C的环境加热，使铜金属因高温氧化，扩撒与AL2O3材质产生（Eutectic）共晶熔体，是铜金属陶瓷基板粘合，形陶瓷复合金属基板，***依据线路设计，以蚀刻方式备至线路。 江西陶瓷价格氮化硅陶瓷线膨胀系数在各种陶瓷中**小,使用温度高达1400℃。

氮化硅陶瓷

性能：烧结时不收缩的无机材料，热膨胀系数小且极耐高温，强度一直可以维持到1200C的高温而不下降，热震稳定性极好并有惊人的耐化学腐蚀性能，能耐几乎所有的无机酸和30%以下的烧碱溶液，是一种高性能电绝缘材料。

优点：抵抗冷热冲击性能好，在空气中加热到1000C以上，急剧冷却再急剧加热，也不会碎裂，相较于氧化铝来说不易传热。

缺点：断裂韧性系数低，在陶瓷里面机械强度属于中下等，易裂易碎。

应用：高温轴承、机械密封环、输送铝液的电磁泵的管道及阀门等。

热膨胀系数是考评印制电路板时常提到的数据，它的缩写是CTE，主要描述物体受热或者冷却时形变的百分率。

  世界上每种材料都会随着温度的变化产生膨胀或者收缩，这种变化可能并不能由人们直接看到，但确实存在。虽然不乏一些材料反其道而行之，温度下降时反而膨胀，但大多数材料还是遵循常识，在受热后会产生小幅度的膨胀，这种膨胀一般是用每摄氏度每百万分之几来描述的，即ppm/C。

  CTE是如何影响电路板的呢？

  目前的主流PCB基板，其CTE平均导热率在14~17ppm/C，而焊接到PCB上的硅芯片的CTE是6ppm/C，这样就存在了不可忽视的膨胀率差异——当PCB和芯片同时受热，PCB会比芯片封片封装膨胀得更剧烈，从而导致焊点从芯片上脱落。 氮化硅陶瓷具有极好的耐腐蚀性,除氢氟酸外,能耐其它各种酸的腐蚀,并能耐碱、各种金属的腐蚀。

氧化锆基本性能  常压下纯的氧化锆有三种晶型，低温为单斜晶系，密度5.65g/cm3， 高温为四方晶系， 密度6.10g/cm3，更高温度下为立方晶系，密度6.27g/cm3，其相互间的转化关系如下：四方和立方氧化锆在室温也能以稳定或亚稳定形式存在，形成无异常膨胀、收缩的立方、四方晶型的稳定氧化锆（FSZ）和部分稳定氧化锆（PSZ）[1]。氧化锆中随着稳定剂加入量的不同，会产生不同晶型的氧化锆，相变过程中由于体积和形状的改变，能够吸收能量，减少裂纹前列应力集中，阻止裂纹扩展，提高陶瓷材料的韧性，从此氧化锆相变增韧陶瓷的研究和应用得到了迅速的发展，主要有三种类型：部分稳定氧  化锆陶瓷；四方氧化锆多晶体陶瓷；氧化锆增韧陶瓷。氮化硅陶瓷主要组成物是Si3N4,这是一种高温强度高、高硬度、耐磨、耐腐蚀并能自润滑的高温陶瓷。深圳氧化锌陶瓷厂商

陶瓷材料具有**度、高硬度、耐高温和耐腐蚀等许多优良性能。杭州氧化硅陶瓷

 氧化铝陶瓷坩埚的优势：

（1）易于洗涤和保持洁净。陶瓷坩埚釉面光亮，细腻，使用沾污后容易冲刷。

（2）瓷器的气孔极少，吸水率很低。用陶瓷坩埚存放溶液，严密封口后，能防止溶液挥发、渗透及外界细菌的侵害。

（3）化学性质稳定，经久耐用。这一点比金属制品如铜器、铁器、铝器等要优越，陶瓷坩埚具有一定的耐酸、碱、盐及大气中碳酸气侵蚀的能力，不易与这些物质发生化学反应，不生锈老化。

（4）热稳定性较好，传热慢。陶瓷坩埚具有经受一定温差的急热骤冷变化时不易炸裂的性能，这一点它比玻璃器皿优越，它是热的不良导体，传热缓慢，用来盛装沸水或滚烫的溶液时，端拿时不太烫手。 杭州氧化硅陶瓷