玻璃纤维用硅烷偶联剂案例

XY-553有机硅烷偶联剂特性l良好的氨基反应活性l更好的储存稳定性和低挥发性l可用于水性体系，水性体系下请实验论证效果l提高复合材料的力学性能l改善无机填料与聚合物之间的相容性，可以改善体系与无机底材之间的粘结力典型物理数据以下数据*供参考，不得直接用于规格制定外观无色至淡黄色透明液体折光率（ND20℃）(20℃)。应用l本品属于氨基改性聚硅氧烷，较常规的氨基硅氧烷，在保持良好的氨基反应活性和偶联效果，同时可以提供更好的的储存稳定性和低挥发性，广泛应用于改性塑料，涂料等领域。适合水性及具有相容性的聚合物配方体系。l本品适用于多个行业，包括水性密封剂，水性涂料，水性黏合剂和水性底漆。作为添加剂使用时，极大的改善产品的性能，如弯曲强度，抗张强度，冲击强度及弹性系数。当它作为添加剂处理时，产品的粘度明显改善，填料得到很好的分散，提高附着力。l本品适用于湿法处理无机颜、填料如无机矿物质和纤维类等，使产品表面硅氧烷化化学改性。l本品适用于金属表面处理，作为金属表面处理剂使用，可提供很好的表面改性效果。矽源硅烷偶联剂，为您专门打造！玻璃纤维用硅烷偶联剂案例

矽源偶联剂KH560的应用l本品应用于玻纤处理中，可提高玻纤增强复合材料的机械力学强度，并在湿态下具有很能高的强度保留率。l本品特别适合应用于环氧基复合材料中的填料表面处理，比如环氧树脂型的集成电子材料和印刷电路板，可改善填料在聚合物中的分散性，改善复合材料的机械力学性能及电性能等。l此产品可改善各种胶黏剂，例如双组份环氧胶，丙烯酸胶，聚氨酯胶与环氧涂料等与玻璃、金属等基材的粘结力。l本品用于涂料行业，可显著提高漆膜对玻璃，金属等表面含羟基基材的附着力，耐水耐污等性能。提升电性能用硅烷偶联剂供应商偶联剂广泛应用于各行各业。

覆铜板简介印制板(PCB)的主要材料是覆铜板，而覆铜板(敷铜板)是由基板、铜箔和粘合剂构成的。基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板；在基板的表面覆盖着一层导电率较高、焊接性良好的纯铜箔，常用厚度35～50／ma；铜箔覆盖在基板一面的覆铜板称为单面覆铜板，基板的两面均覆盖铜箔的覆铜板称双面覆铜板；铜箔能否牢固地覆在基板上，则由粘合剂来完成。覆铜板的种类也较多。按绝缘材料不同可分为纸基板、玻璃布基板和合成纤维板；国内常用覆铜板的结构及特点(1)覆铜箔酚醛纸层压板主要用作无线电设备中的印制电路板。(2)覆铜箔酚醛玻璃布层压板是用无碱玻璃布浸以环氧酚醛树脂经热压而成的层压制品，其一面或双面敷以铜箔，具有质轻、电气和机械性能良好、加工方便等优点。主要在工作温度和工作频率较高的无线电设备中用作印制电路板。(3)覆铜箔聚四氟乙烯层压板是以聚四氟乙烯板为基板，敷以铜箔经热压而成的一种敷铜板。主要用于高频和超高频线路中作印制板用。(4)覆铜箔环氧玻璃布层压板是孔金属化印制板常用的材料。(5)软性聚酯敷铜薄膜是用聚酯薄膜与铜热压而成的带状材料，在应用中将它卷曲成螺旋形状放在设备内部。主要用作柔性印制电路和印制电缆。

高岭土不仅综合性能优良，而且价格低廉，在塑料用填料领域具有光明的发展前景。将高岭土填充入橡胶、塑料中，可提高制品的表面性能、尺寸精度、机械强度、耐磨性、绝缘强度、抗红外线性和耐化学腐蚀性等，高岭土在PVC电缆料、尼龙和橡胶中是目前塑胶中应用比较常见的。硅烷偶联剂改性高岭土可以改善高岭土在填充中的作用。一般含硫硅烷改性后的高岭土，用于橡胶，补强更好。用乙烯基硅烷处理后的高岭土用于PVC电缆和尼龙里，也比未改性的性能提升。矽源新材料还研制了一种聚合性的偶联剂XY-6202，用于处理高岭土，疏水性更好，添加量低，用于PVC电缆，可以让其电性能提升近一个数量级。而且处理成本比用传统的151硅烷价格更加便宜。用于低烟无卤阻燃电缆料，可以提高氢氧化铝、氢氧化镁的分散性，从而提升电缆料的性能。

Xy-100N功能聚硅氧烷偶联剂成分功能性聚硅氧烷国外类似牌号道康宁DowCorning:11-100特性l无卤阻燃材料中，明显改善极限氧指数l赋予填料表面更高的疏水性，改善填料团聚现象l在聚合物中有良好的相容性l复合材料良好的性能保持率典型物理数据以下数据*供参考，不得直接用于规格制定外观无色至淡黄色透明液体折光率（ND25℃）(20℃)，较传统的硅烷对填料有更好的润湿效果，使填料在体系中获得更好的分散性。同时保留良好的乙烯基反应活性，使得其偶联效果更为突出。l本品广泛应用于目前的无卤阻燃电缆料行业。能***改善填料分散效果，改善电缆料阻燃性,较传统乙烯基硅氧烷，在提高氧指数方面的作用更为明显.同时可以提升电缆料的体积电阻率。l本品可应用于氢氧化铝、氢氧化镁等无机阻燃剂的表面改性，可改善填料的分散性，增加与聚合的相容性，提高阻燃效果。用于金属表面处理，防止金属表面腐蚀，提升耐盐雾性。氢氧化镁用硅烷偶联剂公司

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