杭州半导体剥离液销售厂家

时间:2023年04月07日 来源:

    能够除去抗蚀剂。用本发明剥离液处理施加有抗蚀剂的基材的条件没有特别限定,例如,可以举出在设为10~80℃的本发明剥离液中浸渍基材1~60分钟左右的条件、将设为10~80℃的本发明剥离液向基材喷雾1~60分钟左右的条件。需要说明的是,浸渍时,可以摇动基材,或对本发明剥离液施加超声波。抗蚀剂的种类没有特别限定,可以是例如干膜抗蚀剂、液体抗蚀剂等中的任一种。干膜抗蚀剂的种类也没有特别限定,例如推荐碱可溶型的干膜抗蚀剂。作为这样的碱可溶型的干膜抗蚀剂,例如,可以举出rd-1225(sap用25μm厚)(日立化成株式会社制)等。施加抗蚀剂的基材没有特别限定,例如,可以举出印刷布线板、半导体基板、平板显示器、引线框中使用的各种金属、合金所形成的、薄膜、基板、部件等。按照上述方式本发明剥离液能够从施加有抗蚀剂的基材除去抗蚀剂,因此能够在包括除去这样的抗蚀剂的工序的印刷布线板、半导体基板、平板显示器、引线框等的制造方法中使用。上述制造方法之中推荐包括从施加有抗蚀剂的基材除去抗蚀剂的工序的印刷布线板的制造方法,特别推荐基于半加成法的印刷布线板的制造方法。本发明剥离液能够除去的线/间距(l/s)没有特别限定。哪家剥离液质量比较好一点?杭州半导体剥离液销售厂家

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    所述胶水盛放箱804与所述点胶头805通过管道连接,所述卷边辊806与所述胶面收卷辊807通过皮带连接,所述收卷驱动电机802与所述胶面收卷辊807通过导线连接。本实施例中,所述电加热箱9与所述干燥度感应器11通过导线连接,所述电气控制箱12与所述液晶操作面板13通过导线连接。本实施例中,所述主支撑架1由合金钢压制而成,厚度为5mm。本实施例中,所述干燥度感应器11与所述电气控制箱12通过导线连接。本实施例中,所述防溅射挡板704共有两块,倾斜角度为45°。本实施例中,所述电气控制箱12与所述表面印刷结构7通过导线连接,所述电气控制箱12与所述胶面剥离结构8通过导线连接。具体工作原理为:将印刷品放置于所述印刷品放置箱6中,印刷品进入所述印刷品传送带5本文档来自技高网...【技术保护点】1.一种印刷品胶面印刷剥离复合装置,其特征在于:包括主支撑架(1)、横向支架(2)、伺服变频电机(3)、电机减速箱(4)、印刷品放置箱(6)、表面印刷结构(7)、胶面剥离结构(8),所述主支撑架(1)上方设置有所述横向支架(2),所述横向支架(2)上方设置有所述伺服变频电机(3),所述伺服变频电机(3)上方设置有所述电机减速箱(4),所述电机减速箱(4)上方安装有印刷品传送带(5)。哪家的剥离液价格比较低?

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    所述防溅射挡板下方安装有印刷辊,所述表面印刷结构一侧安装有所述胶面剥离结构,所述胶面剥离结构上方安装有收卷调速器,所述收卷调速器一侧安装有收卷驱动电机,所述收卷驱动电机一侧安装有辊固定架,所述辊固定架一侧安装有胶水盛放箱,所述胶水盛放箱下方安装有点胶头,所述点胶头下方安装有卷边辊,所述卷边辊一侧安装有胶面收卷辊,所述胶面剥离结构一侧安装有电加热箱,所述电加热箱下方安装有热风喷头,所述热风喷头下方安装有干燥度感应器,所述干燥度感应器下方安装有电气控制箱,所述电气控制箱上方安装有液晶操作面板。进一步的,所述主支撑架与所述横向支架通过螺栓连接,所述伺服变频电机与所述电机减速箱通过导线连接。进一步的,所述印刷品传送带与所述印刷品放置箱通过皮带连接,所述电加热箱与所述胶面剥离结构通过导线连接。进一步的,所述油墨放置箱与所述油墨加压器通过管道连接,所述油墨加压器与所述高压喷头通过管道连接,所述印刷辊共有两个,对称设置,所述防溅射挡板与所述油墨放置箱焊接。进一步的,所述收卷调速器与所述收卷驱动电机通过导线连接,所述辊固定架与所述胶面收卷辊通过轴连接,所述胶水盛放箱与所述点胶头通过管道连接。剥离液应用于什么样的场合?南通铜钛蚀刻液剥离液什么价格

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    本发明涉及化学制剂技术领域:,特别涉及一种用于叠层晶圆的光刻胶剥离液。背景技术::随着半导体制造技术以及立体封装技术的不断发展,电子器件和电子产品对多功能化和微型化的要求越来越高。在这种小型化趋势的推动下,要求芯片的封装尺寸不断减小。3d叠层粉妆技术的封装体积小,立体空间大,引线距离短,信号传输快,所以能够更好地实现封装的微型化。晶圆叠层是3d叠层封装的一种形式。叠层晶圆在制造的过程中会对**外层的晶圆表面进行显影蚀刻,当中会用到光刻胶剥离液。以往的光刻胶剥离液对金属的腐蚀较大,可能进入叠层内部造成线路减薄,药液残留,影响产品的质量。因此有必要开发一种不会对叠层晶圆产生过腐蚀的光刻胶剥离液。技术实现要素:本发明的主要目的在于提供一种用于叠层晶圆的光刻胶剥离液,既具有较高的光刻胶剥离效率,又不会对晶圆内层有很大的腐蚀。本发明通过如下技术方案实现上述目的:一种用于叠层晶圆的光刻胶剥离液,配方包括10~20wt%二甲基亚砜,10~20wt%一乙醇胺,5~11wt%四甲基氢氧化铵,~1wt%硫脲类缓蚀剂和~2wt%聚氧乙烯醚类非离子型表面活性剂,5~15wt%n-甲基吡咯烷酮和余量的去离子水。具体的。杭州半导体剥离液销售厂家

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